【集成电路的封装用什么材料】从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点 。针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂 ， 这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点 。经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力，在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步 。
集成电路的封装用什么材料的详细内容就为您分享到这里，【精彩生活】jing111.com小编为您精选以下内容，希望对您有所帮助：
- 仪表包括的五个要素是什么
- 总是打嗝的原因是什么
- 蔓越莓什么人不适合吃
- 坍落度多少范围合格
- 迁徒或洄游的动物有哪些
- 正确的减肥早餐有哪些
- 防溺水的六不是什么
- 哈利波特的作者
- 小儿胃肠炎怎么治
- 嘴角上扬的动作、早已不属于我