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【制造芯片的材料是什么】芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线 。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了 。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态,一般不会超过100度
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