目前集成电路采用的材料主要包括：
1、硅 ， 这是目前最主要的集成电路材料 ， 绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；
3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；
【IC的外壳是什么材料的】4、SiC ， InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域 ， 后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料 。

IC的外壳是什么材料的的详细内容就为您分享到这里，【精彩生活】jing111.com小编为您精选以下内容，希望对您有所帮助：

• 狗狗拉水是怎么引起的
• c2h8o2是什么物质
• 缅甸是哪里
• 国家对标准工作时间是怎样规定的
• 烩豌豆的做法 简单总结一下
• 蔚来用的是什么牌子的锂电池
• 网络赌博输的钱能找回来吗
• 陶瓷砂锅的正确开锅方法
• 苹果如何拒收某个人的短信
• 手机为什么不能调屏幕亮度