【手机BGA芯片是什么】BGA的全称是Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似 ， 都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连 。其不同处是BGA将罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等，改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具 。BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点 。
手机BGA芯片是什么的详细内容就为您分享到这里，【精彩生活】jing111.com小编为您精选以下内容，希望对您有所帮助：
- 手机插u盘怎么把文件移到u盘上
- 老年手机显示话机空间不足怎么办
- 为什么要用手机
- 华为手机锁屏密码怎么改密码
- 如何在安卓手机通知栏上添加文字
- 奔驰nfc怎么用
- 三星s8手机怎么设置应用程序锁
- 手机与电视怎么连接投屏操作方法
- 苹果手机发不出小视频怎么办
- 奶油胶做的手机壳如何清洗