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对应到内部不同主板的铜柱孔位，玩家根据搭配的主板规格自行调整 。

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默认7卡槽的ATX安装模式 。

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5个卡槽的MATX安装模式 。

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3个卡槽的ITX安装模式 。

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机箱右侧板，用的是整块的铝合金材质，依旧采用的是熟悉的拉丝工艺（较容易留下指纹），左右两边均带有散热开孔，对应到内部的侧风扇及位置上的电源和硬盘安装位 。

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里头和顶部一样搭配有磁吸式防尘网 。

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里头右边是电源位置和3.5寸硬盘支架，左边是内侧风扇的安装位，支持240/280冷排，中间设计有一个挡线板，上头支持安装两个2.5寸的SSD，另带有一个装饰铭牌 。
得益于这个系列分仓式的结构设计，机箱右侧给到的走线空间可以说是相当宽广，基本不存在什么难度，简单打理下也可以有着不错的效果，即便是无脑的硬塞也不是不可以 。

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3.5寸硬盘的安装，解锁位置上的金属卡扣，可通过机箱背后抽拉安装，只是里头没有搭配接口模块，所以并不支持热拔插使用 。

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为了更好的支持分体水冷，搭配有4个水泵安装支架，另有一个扩展固定主板安装铜柱的金属面板（ATX及MATX模式下使用） 。

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因为背面用的是替换模块设计，所以这里可以选配到专用垂直显卡套件，且位置及空间上不会影响到显卡的散热，不过MATX模式下会影响到底部风扇及冷排的扩展规模 。


性能测试：?

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接下来是测试部分，TUF GAMING B550M-PLUS开启了PBO，内存DCOP至3600HZ，对应的FCLK Frequency调整到1800HZ，其余则均为默认状态，测试环境室内温度12度左右，机箱玻璃侧板封闭的状态下进行，测试结果仅供参考 。

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R7 5800X的CPU-Z跑分，对比可选到的I9 10850K，在单核性能上有着明显的领先，ZEN3不在只是多核跑分上好看了，对应实际单核的游戏性能也已经是赶上反超了 。

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