羿龙II X4 965的生产工艺是45纳米 。
【羿龙II X4 965的生产工艺是什么】AMD羿龙II X4 965黑盒处理器采用Socket AM3接口封装,基于45nm SOI制造工艺,内建7.61亿个晶体管,采用改进的Stars原生四核心设计,频率高达3.4GHz,外频为200MHz,倍频为17,每颗核心拥有独立的一级和二级缓存,容量分别是128KBytes和512KBytes , 共享6MB的三级缓存 。
AMD羿龙II X4 965黑盒黑盒处理器内置DDR2和DDR3内存控制器,可支持两种规格内存,支持HyperTransport 3.0总线,高达4000MT/s 16位链接,提供最高16GB/s的输入输出带宽,支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集 。
AMD羿龙II X4 965黑盒处理器在性能上已经达到AMD四核处理器中的最强性能,1K以下的价格也使AMD羿龙II X4 965黑盒处理器没有敌手 。
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